以偏钨酸铵、乙酸铜等为原料，通过控制掺杂比，采用简单的水热法，合成了形貌不同的前驱体，随后结合高温退火法，在碳纸上成功实现了Cu掺杂WN松枝状自支撑纳米阵列（Cu?WN?5∶1）的原位生长；利用SEM、TEM、XRD、XPS等测试手段对样品的形貌和结构进行表征分析，进而利用电化学测试方法评估了催化剂的析氢性能。结果表明，W和Cu的掺杂比（n（W）/n（Cu））对催化剂的析氢性能具有重大影响；当n（W）/n（Cu）为5∶1时，催化剂具有最优的析氢活性；Cu元素的成功掺杂改变了WN的电子结构，增加了其活性位点的数量，加速催化过程中的电荷转移速率，从而提升了材料的HER活性；Cu?WN?5∶1在KOH浓度为1.0 mol/L、电流密度为10 mA/cm2时所需的过电位为195 mV，Tafel斜率为192 mV/dec，说明Cu?WN?5∶1具有较快的电化学析氢反应动力学速率；该材料在KOH浓度为1.0 mol/L的条件下持续反应36 h，表现出优异的长期稳定性。
