|
|
硫脲对Ni-P镀层腐蚀行为的影响
杨海霞,胡传顺,梁平
石油化工高等学校学报
2012, 25 (5):
56-58.
DOI: 10.3969/j.issn.1006-396X.2012.05.014
在镀液中添加硫脲，分析了硫脲对Ni-P镀层沉积速度、表面形貌、孔隙率等的影响，并通过极化曲线和交流阻抗测试了硫脲对Ni-P镀层腐蚀性的影响。结果表明，当镀液中添加1 mg/L硫脲时，镀层的沉积速率加快，腐蚀速率增大。这主要是因为镀液添加硫脲后，镀层的孔隙率加大，促进了腐蚀介质渗入到基体表面，增加了腐蚀微电池的数量，形成了大阴极(镀层)-小阳极（基体）腐蚀微电池，使自腐蚀电流密度增大，电荷转移电阻减小。当镀液中添加硫脲质量浓度大于3 mg/L时，镀液被毒化，无法施镀。
相关文章 |
多维度评价
|
|
